1.  中國臺灣省晶圓代工：AI 芯片需求引領(lǐng)復蘇

全球晶圓代工龍頭臺積電4月合并營收2360.21億元新臺幣，單月營收規(guī)模歷史次高，僅低于2023年10月的2432.03億元新臺幣。單月營收同比增長59.6%，同比增速連續(xù)4個月為正，反彈趨勢明顯。臺積電預估2024年第二季度營收約在196億至204億美元之間；2024 年5月及6月平均單月營收有望達1986億元至2115億元新臺幣；2024 年全年美元營收有望增長21%至26%。中國臺灣省另一晶圓代工企業(yè)聯(lián)電，亦連續(xù)3個月實現(xiàn)營收正增長。作為全球晶圓代工龍頭與行業(yè)風向標，臺積電業(yè)績回暖表明全球晶圓代 工行業(yè)景氣度正逐漸回升。臺積電表示其與英偉達、AMD等保持著密切合作，AI芯片有望成為其高性能計算（HPC）領(lǐng)域營收增長的最強推動力。隨著AI芯片的需求快速增長，臺積電憑借先進的制程工藝和豐富的代工經(jīng)驗，有望在這一輪AI浪潮中搶占先機，鞏固晶圓代工行業(yè)龍頭地位。

以 GPU為代表的AI芯片通常傾向于采用先進制程。為更好滿足高端 AI芯片的生產(chǎn)需求，臺積電2納米制程產(chǎn)線加速安裝設備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠于2024月進行設備安裝工程，為 GAA（環(huán)繞式閘級）架構(gòu)晶圓量產(chǎn)做準備；預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)。盡管對AI需求保持樂觀，臺積電仍對半導體行業(yè)整體的復蘇態(tài)度謹慎，下修了2024年全年不含存儲器的半導體行業(yè)增速至 10%，下修晶圓代工行業(yè)增速為15%至17%；主要原因為智能手機需求緩慢復蘇，PC市場觸底反彈但復蘇緩慢，車用芯片仍在去庫存階段。

2.  中國大陸晶圓代工:產(chǎn)能利用率回升，中芯成為全球第三大代工廠

2024年Q1季度，中芯國際的產(chǎn)能利用率（折合8寸）上升至80.8%。同期聯(lián)電2024年Q1季度營收同比僅增長0.8%，產(chǎn)能利用率微幅下降至65%；格芯2024年 Q1季度營收則同比下降16%；中芯國際2024Q1 的營收首次超過了聯(lián)電和格芯，一躍成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠。不過，中芯國際的毛利率、凈利潤水平與聯(lián)電和格芯仍存在差距。

華虹半導體公司2024年第一季度實現(xiàn)銷售收入4.6億美元，環(huán)比增長1.0%，符合公司此前的預期指引；毛利率6.4%，環(huán)比增長2.4個百分點。截至一季度末，華虹半導體8英寸月產(chǎn)能達到39.1萬片；總產(chǎn)能利用率為91.7%，較上季度提升7.6個百分點，無論8英寸還是12英寸都接近滿載。為滿足不斷增長的需求，在公司的第一條12 英寸產(chǎn)線9.45萬片的月產(chǎn)能基礎之上，第二條月產(chǎn)能8.3萬片的12 英寸產(chǎn)線預計將于年底建成投產(chǎn)。展望 2024年Q2季度，中芯國際與華虹公司都預計Q2季度將實現(xiàn)營收環(huán)比正增長。兩家晶圓廠大多數(shù)產(chǎn)能為成熟制程，AI 芯片需求對其業(yè)績拉動有限；國內(nèi)先進制程的擴產(chǎn)依然有賴于國產(chǎn)半導體設備的進步。

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